芯片封裝方式及特點(diǎn)。誰(shuí)能提供一下
。

1、芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式 ，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式 。

2 、BGA封裝BGA封裝（BallGridArrayPackage）是AI芯片常見(jiàn)的一種封裝方式
。該封裝方式通常是在芯片的底部加上一定數(shù)量的微小球，然后將其插入印刷電路板（PCB）上的珠組連接點(diǎn)中。

3、具體如下 。DIP雙列直插式封裝SIP單列直插式封裝
，QFP方形扁平式封裝，PQFP：塑料方形扁平式封裝 ，BQFP：帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝
，QFN四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ，BGA球柵陣列封裝
。

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、圖4和圖5所示。以0.5mm焊區(qū)中心距
，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm ，芯片尺寸10×10mm
，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：8，由此可見(jiàn)QFP比DIP的封裝尺寸大大減小 。

常見(jiàn)芯片封裝有哪幾種

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝芯片封裝類型和基本類型的芯片引腳之間距離很小芯片封裝類型和基本類型 ，管腳很細(xì)芯片封裝類型和基本類型
，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式芯片封裝類型和基本類型，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上
。

芯片的封裝分為直插和貼片兩種 ，現(xiàn)有直插，后有貼片
，貼片封裝比直插的要好得多。

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì) ，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式
，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上 。

單片機(jī)常見(jiàn)的封裝形式有芯片封裝類型和基本類型：DIP（雙列直插式封裝）、PLCC（特殊引腳芯片封裝，要求對(duì)應(yīng)插座） 、QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）
、SOP（雙列小外形貼片封裝）等
。

BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列 ，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳
，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封 。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。

常見(jiàn)的OAH 語(yǔ)音芯片的封裝形式有以下幾種： DIP封裝：直插式封裝 ，引腳在芯片兩側(cè)
，適合手工焊接和小批量生產(chǎn)
。 SOP封裝：表面貼裝式封裝，引腳在芯片底部 ，適合自動(dòng)化生產(chǎn)和大規(guī)模生產(chǎn)。

芯片封裝是什么意思(封裝的工藝流程和主要功能)

專業(yè)人士請(qǐng)見(jiàn)專業(yè)版解釋：封裝是在集成電路芯片和襯底材料之間形成穩(wěn)定的電互連的技術(shù)
，是芯片的納米世界和宏觀世界之間的橋梁 。

封裝，Package ，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)
，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái) ，然后固定包裝成為一個(gè)整體
。

封裝
，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處 ，以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼
，具有安放、固定 、密封
、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用 。

雙側(cè)引腳扁平封裝
。是S... 芯片封裝原理是什么？ 采用黑膠的封裝，是指COB(Chip On Board)封裝吧。 COB封裝流程如下： 第一步：擴(kuò)晶 。

封裝形式的各種封裝形式

具體如下
。DIP雙列直插式封裝SIP單列直插式封裝 ，QFP方形扁平式封裝
，PQFP：塑料方形扁平式封裝，BQFP：帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝 ，QFN四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝
，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝。

直插式封裝集成電路是引腳插入印制板中 ，然后再焊接的一種集成電路封裝形式，主要有單列式封裝和雙列直插式封裝 。

DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片
，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)
。

單片機(jī)常見(jiàn)的封裝形式有：DIP（雙列直插式封裝）、PLCC（特殊引腳芯片封裝 ，要求對(duì)應(yīng)插座） 、QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）
、SOP（雙列小外形貼片封裝）等。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP
，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式 ，塑料包封結(jié)構(gòu)式
，陶瓷低熔玻璃封裝式)，如圖2所示 。

DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片 ，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式
，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。

目前英特爾公司生產(chǎn)的大多數(shù)CPU一般采用什么封裝形式?

Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式
。

DIP封裝（Dual In-line Package） ，也叫雙列直插式封裝技術(shù)
，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式 ，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

首先需要糾正你：英特爾公司是Intel不是Lntel 。封裝方式Pentium II使用一種插槽式設(shè)計(jì)
。處理器芯片與其他相關(guān)芯片皆在一塊類似子卡的電路板上，而電路板上有一塊塑膠蓋
，有時(shí)亦有一風(fēng)扇，連接方式稱為Slot1。

而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù) ，采用不同封裝技術(shù)的CPU
，在性能上存在較大差距 。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品
。

mPGA，微型PGA封裝 ，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強(qiáng)）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用
，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進(jìn)的封裝形式。CPGA封裝 CPGA也就是常說(shuō)的陶瓷封裝 ，全稱為Ceramic PGA 。

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝
，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路
。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距54mm ，引腳數(shù)從8 到42 。

關(guān)于芯片封裝類型和基本類型的內(nèi)容到此結(jié)束
，希望對(duì)大家有所幫助
。